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    實現BGA芯片底部填充-鴻展高速點膠機

    來源:  發布時間:2020-06-12   點擊量:279


    高端電子制造業中經常使用BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的。

     

    CSP/BGA經過底部填充,工藝操作性好,易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好,大大提高了電子產品的可靠性。因此這項點膠流程已成為高端電子行業中必不可缺的流程之一。

     

    隨著芯片技術的發展,手工操作已經不能滿足這項技術操作,引進自動化設備進行噴射操作已成為行業的趨勢。鴻展高速點膠機已廣泛應用在CSP/BGA的底部填充、SMT/EMC、PCB/FPC等高端制造業中的點膠密封、粘結,實現非接觸式高精密噴射的高端技術要求,設備采用最先進壓電陶瓷噴閥噴膠,膠量均勻,噴膠速度快,結構設計符合人體工程學,簡潔的人工操作界面,操作便捷,適合多種產品,切換靈活方便。

     

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