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    SMT貼片在線式高速點膠機

    發布時間:2020-08-14   點擊量:464

    SMT貼片在線式高速點膠機
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    BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多難以把控的因素,而使用機械代替人工則大大提高封裝粘結的精密性、可靠性及效率性。比如一般在點膠前,PCB板需要充分受熱一段時間,避免芯片縫隙中的水汽和FLUX殘留。在高速點膠機方面,從進板到點膠完成,裝有預熱功能,無需另有設備對PCB板進行烘烤,提供工作效率。采用ccd視覺識別能夠精準識別出點膠路徑,并全程無需人工干預,自動完成操作;在填充工具上使用的高精密噴閥,無接觸點膠,更好地保護了芯片,且噴閥能夠精準控制出膠量,精密到納升級別,再小的芯片也能夠自動完成底部填充,不產生較量不足或過多的現象。

    芯片SMT點膠工藝過程是將液態的貼片膠,通過點膠機把膠點到固定的坐標區域,再將板子流經回流焊爐子,對膠進行高溫固化。

    SMT(Surface Mount Technology)貼片膠主要有以下作用:雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使SMT貼片膠固定;加固元器件,防止元件位移,分散焊點所受應力,尤其是針對BGA芯片(Ball Grid Array),即焊球陣列封裝,為了防止BGA芯片焊點在使用環境中因振動、形變而產生錫裂,點膠是必不可少的工藝。

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